在电子行业，随着产品的超薄化发展，尤其手机、电脑的超窄边框化，双面胶带已不能满足边框与屏幕的固定。湿固化聚氨酯热熔胶对不锈钢、铝等金属材料及ABS、PC、玻璃等材料均呈现出良好的粘结强度，因此湿固化聚氨酯热熔胶在电子行业具有良好的应用前景。

PUR热熔胶应用于电子产品领域的优势在于：

1、电子PUR热熔胶具有较低的粘度，可以在较低的上胶温度下配合点胶机设备使用；在点胶机的配合应用下可以点涂细到1mm的胶线，可以满足目前窄边框手机等电子设备的设计要求；

2、PUR热熔胶属于热塑性聚氨酯，使用PUR热熔胶粘接产品时更容易拆卸，易于返修；

3、PUR热熔胶固化强度高，可满足绝大部分的电子产品的粘接要求。

4、PUR热熔胶的其他优异性能，如：绝缘性、耐候性、耐老化、耐高低温性能优异等。